電子學類

電路系統/電控設計師

具有較強的軟硬件電路設計、調試、測試及圖像處理技術基礎與能力；熟悉模擬電路、數字電路、電路原理；熟悉電路的原理和FPGA應用或VHDL語言；熟悉ISE、Quartus、modelsim等專業軟件的使用和相關操作；熟練掌握VHDL或Verilog語言。

電機驅動控制系統設計師

嵌入式系統開發設計師

FPGA技術研發設計師

微電子類

IC 數模混合電路設計師

負責CMOS探測器片上數字控制電路、ADC電路、LVS電路等專用模塊的的設計仿真。要求：有數字IC電路設計開發的學習或實踐經歷，熟悉Cadance設計系統。負責大規模高速低噪聲CMOS探測器測試電子學系統的設計與集成，要求：具有高速PCB板卡設計開發經歷。從事專用數模混合集成電路設計、仿真、分析和測試驗證。要求：1、精通數字電路和模擬電路設計分析，集成電路版圖設計和分析。

電子學集成

讀出電路版圖設計師

軟件開發類

軟件設計師

掌握QT、C++界面庫開發；熟悉軟件開發流程，精通C/C++編程；熟練多線程編程，了解常用的Windows多線程編程模型。

光學/機械類

大口徑光學系統設計師

負責大口徑光學成像系統/新型光譜成像儀器的方案設計、分析及仿真；負責大口徑光學成像系統/新型光譜成像儀器的加工、裝調及檢測方案；負責大口徑光學成像系統/新型光譜成像儀器的裝調檢測平臺條件建設；負責產品實施及相關工裝模具的圖紙繪制、裝調及改進；負責以上開發過程文檔的編寫。熟悉物理光學、幾何光學、光學設計、結構設計；熟悉相關CAD軟件的使用和測試設備的使用；熟悉光學精密測量。熟練使用SolidWorks、UG等設計軟件；熟悉有限元分析；熟悉工藝和精密光機結構設計。

成像光學結構設計師

光學裝調工藝師

機械結構設計師

生產制作工程師

動力工程與熱物理/制冷與低溫類

熱控及機械制冷/輻冷及低溫集成設計師

負責載荷熱控工程/空間制冷工程項目熱設計和熱仿真分析相關工作；負責載荷熱控工程/空間制冷工程項目與系統總體的相關接口協調相關工作等。要求：了解工程熱力學、傳熱學、制冷原理等動力工程及工程熱物理相關原理。

遙感定標類

定標及數據處理工程師

負責紅外與高光譜遙感數據應用的技術研究。掌握Zemax、CodeV、TracePro等光學軟件。

光學薄膜器件研制/制備/探測器材料與器件物理類

光學薄膜器件研制/制備/

電極鍵合/薄膜制備工藝師

光學薄膜器件研制/制備工藝師：針對中波紅外光學薄膜器件的工程應用以及精密光學薄膜元件的制備與工藝實施。

電極鍵合/薄膜制備工藝師：多種探測器的電極鍵合和裝架，探測芯片的電極鍵合、組件的裝配等。要求：具備電子、半導體物理、薄膜方面和半導體物理相關基本理論。

材料工藝/拋光/質檢/襯底

加工/外延材料制備工藝師/設備和數據庫系統維護

材料工藝/拋光/質檢/襯底加工/外延材料制備工藝師：液相外延工藝的改進和研發/操作；材料性能的表征及分析，新材料新工藝研發，設備性能保養，CdZnTe晶片的拋光，MBE濕化學腐蝕工藝和零件清洗，碲鋅鎘襯底加工常規工藝操作，分子束外延工藝相關操作等。要求：材料、物理或化學方面的基礎，了解材料生長相關知識，有材料測試分析方面的經驗。

碲鎘汞紅外探測器/紅外光電子器件/太赫茲光電子器件研究與開發/超晶格及低維異質材料生長/微納光學類

基于碲鎘汞的大規模紅外探測器陣列的研究與工程應用/紅外波段高性能半導體激光器與探測器等光電子器件的研究與開發， /太赫茲波段高性能半導體激光器與探測器等光電子器件的研究與開發/銻化物超晶格及低維異質結構材料生長及物理特性研究/銻化物材料MBE設備操作及生長工藝。要求：具有較好的半導體物理與器件基礎；熟悉光學或者電磁場。光學超材料與超表面/微腔中光與物質相互作用、納米激光器等

電子科學與技術

空間高光譜探測成像

及主動光電探測技術

*基于SPIDER技術的探測成像系統的關鍵技術研究：從事SPIDER技術探測成像機理及探測優勢研究；搭建實驗室原理樣機并進行性能測試。

*圖像信息處理：從事遙感圖像恒星目標，地標數據等定位信息的圖像解算和提取工作；建立面陣相機指向定位模型，完成解畸變處理；完成相機互標定和自標定技術工作，結合軌道特性完成相機的高精度定位分析。

*目標探測電路系統研究：完成數模混合電路設計、紅外弱小信號信息獲取電路硬件設計、FPGA編程等，實現紅外探測器數據處理算法及軟件實現。

*新型光學系統研究：負責新型光學系統光機結構設計，實現新材料在空間載荷中的應用；完成力學分析和熱變形分析，滿足輕量化，快速響應要求。

*星上遙感儀器紅外定標技術研究：從事高精度紅外黑體，在軌高精度紅外定標技術研究。

*太赫茲波段高靈敏、高速半導體探測器的研究：設計并研制新型太赫茲半導體探測器，實現太赫茲波在三個維度方向上的深亞波長局域增強。

可調諧太赫茲半導體激光器的研究：通過在太赫茲量子級聯激光器中單片集成新穎的二維材料以及微納結構，實現單模激光波長的連續調諧。

*窄禁帶半導體材料與器件開發：從事窄禁帶半導體材料生長制備，光學電學性能表征，器件工藝及測試開發。

*新型氧化物鐵電材料與器件/新型低維光電探測材料與器件開發：從事新型鐵電薄膜材料可控生長、極化物理起源及器件設計測試開發/從事新型低維材料制備、物理及其光電/電子器件測試開發。

*微納光子學器件研究：從事納米激光器、微腔中廣與物質相互作用研究；光學超材料（metamaterials）與超表面（metasurfaces）結構及器件開發。

*新型紅外探測器機理及應用研究：從事新型紅外探測器制備、測試、表征技術研發。

硅基光電探測材料性能研究：從事硅基光電探測材料的分子束外延生長，光電探測器制備和表征開發。

紅外微納光子學：從事深亞波長光子模式的調控及其與光電材料的相互作用研究。

*熱工程新技術研發：從事熱工程新技術機理研究；熱工程新技術前沿探索。

*探測器杜瓦封裝技術研發：從事真空物理及工藝研究；焊接理論及工藝研究；封裝設計輕量化及可靠性研究。

1.具有良好的政治素質和道德修養，遵紀守法；

2.具有電路系統、光學工程、材料物理、微電子與固體電子學、凝聚態物理、制冷與低溫工程等專業背景，具有扎實的理論基礎和專業知識、較強的科研能力和敬業精神；

3.畢業并已取得博士學位（或已通過博士論文答辯且在2020年12月前畢業），身體健康，年齡一般不超過35周歲（含）。

目標探測與識別技術

新一代高靈敏智能化

核心探測器技術

量子增強功能材料器件與科學系統技術

紅外物理前沿與交叉應用研究

低溫制冷技術、熱工程新技術、探測器杜瓦封裝技術等